COMe-bEP7
COM EXPRESS® BASIC TYPE 7 WITH AMD EPYC™ EMBEDDED 3000 SOC PROCESSORS
- COM EXPRESS® Basic Type 7 with AMD Epyc Embedded 3000 SoC Processsors
- Supports Single-Die SP4r2 (up to 8 cores) and Dual-Die SP4 (up to 16 core) processors
- Quad 10GbE interfaces
- 4 x SODIMM sockets (up to 128GB DDR4 memory) on request
- Industrial grade versions
Ausgestattet mit 4 bis 16 Cores bietet das neue Modul eine Speicherkapazität mit bis zu 4 x SODIMM-Sockeln, die 128GB DDR4 RAM liefern. Gute Netzwerkfähigkeiten und Konnektivität werden mit 4x 10GbE Interfaces und bis zu 32 PCIe Gen 3 Lanes geboten. Darüber hinaus kann zusätzlich zu den 2x SATA-Anschlüssen ein optionales Onboard-NVMe integriert werden. Mit einer Größe von nur 125x95mm und für den Einsatz auf einem Carrier Board konzipiert, ist das robuste COMe-bEP7 für eine Vielzahl von Headless (kein Display) High-Performance Server-Applikationen geeignet. Dazu gehören Embedded-Edge- und Micro-Server, medizinische Bildgebung, 5G, AI, maschinelles Lernen/Kamerainspektion sowie Test&Messung.
Es ist zudem ist für den Betrieb in rauen Umgebungen von -40 bis 85°C geeignet und beinhaltet 4x USB3.1, 4x USB2.0 sowie LPC, SPI Flash, SMB, Dual Staged Watchdog und RTC. Ein weiteres Feature ist ein Trusted Platform Module (TPM 2.0) für maximale Sicherheit. Ein COM Express Eval Carrierboard Typ 7 ist ebenfalls verfügbar.
Beratung & Support zum COMe-bEP7
Haben Sie noch weitere Fragen zum COMe-bEP7 oder anderen Produkten? Gerne beraten wir Sie als Systemintegrator zu allen wichtigen Fragen rund um unsere Produkte. Gemeinsam mit unserem Technologiepartner Kontron finden wir die besten Embedded Solutions im Bereich der Computer-on-Modules. Jetzt direkt kontaktieren!