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Kontron COM Express® Module mit AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoC

Neue Performanceklasse für den kostensensitiven Low-Power Embedded Computing Markt

Unser Technologiepartner Kontron, ein weltweit führender Anbieter von IoT/Embedded Computer Technologie (ECT), kündigt parallel zur Markteinführung des neuen AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoC (System-on-Chip) an, seine COMe-cVR6 Computer-on-Modules – die aktuell auf der High-Performance AMD Ryzen™ Embedded V1000 Serie basieren – um die nächste Prozessorgeneration der 12 bis 25 Watt Performanceklasse zu erweitern. Die neuen Low-Power COM Express® Compact Typ 6 Module auf Basis der erfolgreichen und angesehenen Zen-Mikroarchitektur zielen auf kostensensitive, kompakte und lüfterlose Applikationen ab, die eine neue Performanceklasse erfordern. Zu den Zielapplikationen zählen industrielle Echtzeitsteuerungen, industrielle Edge-Devices, HMIs, Panel-PCs und Medical-Systeme sowie Infotainment-, Gaming- und Digital Signage-Plattformen.

Die für raue Umgebungen ausgelegten, robusten COM Express® Compact Module beeindrucken in all diesen Anwendungen durch ihren optional gelöteten Arbeitsspeicher (Memory-Down) und ihren sehr kompakten Formfaktor. Im Vergleich zu COM Express® Basic reduziert sich der Platzbedarf um rund 22 Prozent.

"Kontron Kunden werden in hohem Maße von unserer Entscheidung profitieren, nun beide Prozessorklassen – die leistungsoptimierten AMD Ryzen™ Embedded R1000 Prozessoren sowie die leistungsstarken AMD Ryzen™ Embedded V-Series SoCs – nicht auf COM Express® Basic, sondern auf COM Express® Compact anzubieten. Dieser Formfaktor passt perfekt für nahezu die gesamte Zen-basierte Embedded Computer Prozessorpalette, die jetzt um die neuen AMD Ryzen™ Embedded R-Series SoCs erweitert wird. Insbesondere für Panel-PCs und vergleichbare Plattformen, die eine hohe Skalierbarkeit erfordern, sind sie die perfekte Komplettlösung mit hervorragendem Return-on-Investment, da OEMs mit nur einem modularen Design unterschiedlichste Kundenanforderungen erfüllen können", erklärt Evi Zimmer, Produktmanager für Computer-on-Modules bei Kontron.

"Die AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoCs passen hervorragend zu den COM Express® Modulen von Kontron. Sie bieten Kunden, die kompakte, leistungsstarke und energieeffiziente Embedded-Lösungen benötigen, eine neue Performanceklasse", ergänzt Stephen Turnbull, Director Product Management und Business Development für Embedded Solutions bei AMD. "Wir freuen uns auf die weitere Zusammenarbeit mit Kontron bei der Entwicklung solcher Lösungen auf Basis von AMD Embedded-Produkten."

Das Feature-Set auf einen Blick
Die neuen Kontron Dual-Core Computer-on-Module auf Basis der AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoCs mit ihrer geplanten Langzeitverfügbarkeit von zehn Jahren werden über die gleichen leistungsstarken Zen-CPU-Cores wie die AMD Ryzen™ Embedded V1000-Prozessoren verfügen. Sie bieten bis zu 24 Gigabyte 64-Bit-DDR4 ECC RAM, optional gelötet, sowie volle Cache-Bandbreite mit 1 MB shared L2-Cache und 4 MB shared L3-Cache. Zudem werden sie auch das gleiche Unified PI (BIOS) nutzen, das nur minimalen Anpassungen für das überarbeitete Featureset erfordert. Für erweiterte Power-Optionen bietet die integrierte Radeon™ Vega 3 GPU drei Recheneinheiten und unterstützt bis zu drei UHD 4K Displays bei 60 Hz.

Entwickler werden mit den Kontron COM Express® Modulen auf Basis der AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoCs eine sehr attraktive Plattform erhalten, die eine neue Performanceklasse für Embedded-Lösungen bietet.

Die neuen COMe-cVR6 Computer-on-Module auf Basis des AMD Ryzen™ Embedded R1000 SoCs bieten attraktive Features wie USB 3.1 Gen 2 sowie schnelle PCIe 3.0 Lanes, von denen eine mittels eines optionalen PCIe-Switch auch vier PCIe 2.0 Lanes in Richtung COMe-Stecker ausführen kann. Mit drei unabhängigen Display-Ports bietet das Modul zudem eine hohe Flexibilität für eine Vielzahl grafikzentrierter Anwendungsszenarien. Neben den gängigen Schnittstellen wie SATA, I2C und SMBus runden zwei serielle Schnittstellen, ein hochauflösendes Audio-Interface sowie Gigabit-Ethernet das Featureset ab.

Erste Muster dieser COM Express® Compact-Module der nächsten Generation für kostensensitive Low-Power Applikationen werden im dritten Quartal 2019 verfügbar.

Weitere Informationen: www.kontron.de/products/boards-and-standard-form-factors/com-express/com-express-compact/come-cvr6-e2-.html

Quelle: Kontron