Unser Technologiepartner – Kontron, ein weltweit führender Anbieter von Embedded-IoT-Lösungen, führt das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdID ein, basierend auf dem Intel® Xeon® D-2800 Prozessor. Ebenso präsentiert Kontron das COM-HPC® Server-Modul COMh-sdIL und das COM-Express® Basic COMe-bID7 mit dem Intel® Xeon® D-1800 Prozessor. Diese drei Module bieten Anwendungsentwicklern eine herausragende Skalierbarkeit und Flexibilität für leistungsfähiges Edge Computing.
COMh-sdID mit Intel® Xeon® D-2800 Prozessor
Das COMh-sdID Server-Modul von Kontron ist eine leistungsstarke Lösung für High-End-Edge-Computing-Anwendungen. Mit einer Größe von 160 x 160 mm bietet es eine beeindruckende Skalierbarkeit von 4 bis 20 Cores. Das Modul verfügt über 4x DIMM-Sockel für bis zu 512 GB DDR4-Speicher mit einer Geschwindigkeit von 3200 MT/s. Zusätzlich steht optional eine fest verlötete NVMe SSD mit einer Kapazität von bis zu 1 TByte zur Verfügung. Mit 48 PCIe-Lanes (32 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes) und 2 Quad-LAN-Schnittstellen, die bis zu 100 Gbit Ethernet unterstützen, bietet das COMh-sdID umfangreiche Interface- und Kommunikationsschnittstellen.
Bild1: COMh-sdID
COMh-sdIL mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor
Das COMh-sdIL Server-Modul ist eine kompakte und robuste Lösung für Edge-Computing-Anwendungen. Mit Abmessungen von 120 x 160 mm im “Size D small”-Format bietet es eine platzsparende Bauform. Alle Komponenten sind gelötet, wodurch das Modul stoß- und vibrationsresistent ist und sich ideal für Outdoor-Anwendungen eignet. Es bietet 16 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes und maximal 64 GB gelöteten DDR4-Speicher bei 2933 MT/s. Optional ist eine fest verlötete NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.
Bild 2: COMh-sdIL
COMe-bID7 mit Intel® Xeon® D-1800 Prozessor
Das COMe-bID7 COM-Express® Modul von Kontron bietet eine robuste und platzsparende Implementierung für anspruchsvolle Umgebungen. Basierend auf dem Intel® Xeon® D-1800 Prozessor bietet es eine Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen Formfaktor. Das Modul verfügt über bis zu 4x SO-DIMM-Sockel für maximal 128 GB Speicher. Optional ist eine fest verlötete NVMe SSD mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar. Mit 16 PCIe Gen4 plus 16 PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bietet das COMe-bID7 ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.
Bild 3: COMe-bID7
Robuste und skalierbare Hochleistungs-Module
Alle drei Module von Kontron bieten eine robuste Leistung in rauesten Umgebungen. Sie sind für den erweiterten industriellen Temperaturbereich von -40 °C bis + 85 °C ausgelegt und bieten eine 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre. Mit ihrer skalierbaren Leistung, unterstützt durch Intel® QuickAssist-Technologie (QAT) und AI-Beschleunigung mit Intel® AVX-512, sind die Module ideal für komplexe AI-Anwendungen, Hochleistungs-Netzwerkplattformen und Edge-Server geeignet. Dank Echtzeitfähigkeiten sowie niedriger Latenz und Determinismus durch Intel® Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) sind die Plattformen perfekt für den Einsatz in hochleistungsfähigen IoT-Edge-Computing-Anwendungen geeignet.
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Quelle: Kontron
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